不做过多浪费的原则，封装用的精金自然就呈现出球体形状了。
当然，这只是这枚【防护力场】法术芯片的内部秘银构件分布形态，考虑到多重法术融合的互相配合机制，夏多特意设计成球形。
如果不追求法术融合，仅以常态的堆砌，那么设计成阵列布局或许更为合理。
那样的话，法术芯片就真的可以设计成“片”了。
……
垫了垫手上颇有份量的精金小球，实际上它其中有一小半被秘银占据了，差不多就是一粒黄豆大小。
可就是那一点黄豆大小的秘银粒，足足用去了夏多实验室近半个月的基础秘银份额。
如果不是这段时间来实验室1级项目完结不少，同时立项的也不少，他还真挤不出这么多秘银来做芯片。
不谈其中的辛苦费如何、设备损耗又如何，单单只计算秘银本身，为了这一丁点高纯度秘银，前前后后就消耗了超过50磅在主位面耐色瑞尔完全可以称为高品秘银的标准秘银。
最后得到那么一丁点，夏多都没敢去测试它的纯度，因为测试本身要么消耗总量，要么就会降低纯度，无论是哪一种都不是他能接受的。
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