有几个非常头痛的问题，研究了几天时间，感觉有的逻辑想不通，只能请教内行读者了。
1、单晶硅棒产能问题：1根长1.5米长的12英寸单晶棒大概加工时间是100个小时，但实际上，JD1600型单晶炉，最大熔料量1，000公斤，这个损耗量大概是多少，如果无损耗的话，实际可拉6米长单晶硅。
需要时间大概是400个小时，除去停工、清理等工作，算600个小时，大概就是25天。
一片英寸晶圆的厚度最开始大概是0.775毫米，后来经过加工，减薄，会薄至190微米，甚至150um。
也就是，算上刀片厚度，这個厚度大概是多少？
0.1毫米？
也就是说，一个晶圆的初始厚度是＝0.775（晶圆初始厚度）+0.1（刀片厚度）＝0.885毫米
6米长单晶硅，就可以算出可以切出多少片晶圆了。
如果不算是切割碎片，大概6000片？
这个数据感觉有些夸张。
那么请问，6米长的单晶硅，成本是多少钱？
卖给芯片制造厂是多少钱？
1台10MW功率的单晶炉能否满足？
常听说，建设1GW单晶硅片产能一般需配置100台10MW功率的单晶炉。
一般单晶硅工厂都是20GW，就是2000台单晶炉？
月产2000个单晶硅棒？
1200万片晶圆？
这个数据逻辑不正常。
主要是这个逻辑问题想不通。
一般晶圆厂，月产能大概是几万片晶圆，因为加工晶圆太耗费时间，比如研磨。
当然，晶圆加工和生产单晶硅棒是两回事。
请教：生产单晶硅棒、圆晶加工是否同一个工厂？
2晶圆的出货率问题。
12英寸晶圆的出12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，听说出货率是65%左右，以华为麒麟9905G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米（就这么点地方集成了多达103亿个晶体管），算是良品率，大概能出货300块芯片。
月产5万片，就是1500万块芯片，能满足1500台手机使用？
最近学习单晶硅、圆晶和芯片加工的知识脑袋很胀，要算清账太麻烦了。
也许随便写写，大多读者也查不出错误
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