的芯片。”
方卓本来一直警惕着倪润峰忽然提及纽约，这一刻心里一动，请教道：“倪总，彩电里应用的是什么芯片？”
“主要有SOC、DDI、TCON。”倪润峰答道。
方卓眨眨眼：“三块芯片啊？长虹去年的销量是？”
“我们去年销量超过1100万台。”倪润峰露出微笑。
“那你们彩电采购的芯片是哪个厂家？”方卓的兴趣被激发出来了，1100*3=3300万，长虹去年采购了超过3300万的芯片啊。
“我们采用的是联发科的SOC解决方案，其他的有韩国和美国的，要分不同型号。”倪润峰答道。
方卓点点头，沉吟思考。
这长虹指定没发展好，再过几年就变得式微，别说比不过90年代的行业老大地位，肯定连这两年的声势都不如。
通常来说，冰芯这种晶圆代工厂对接的是上游如联发科这种IC设计厂家，而不会对接到长虹这种终端客户。
因为，冰芯不涉及IC设计，也不涉及IC封装。
这个流程是联发科设计出适合产品功能的解决方案，晶圆厂代工生产，然后送去检测封装，最后才是符合要求的芯片。
方卓这段时间一直在忙着筹集资金，但也和邱慈云了解过当前的市场情况。
就拿中芯举例，它去年90%的销量都在海外，对接的都是国外各大厂家，因为内地没有几家IC设计，无法为客户提供优秀的解决方案。
之所以说晶圆厂是个技术密集型的行业，除了它的技术生产门槛很高，还在于决定着产品利润的第一要素就是技术。
技术工艺过关，良率每提高1%，多出来的都是竞争优势。
一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，如果做面积为100毫米的芯片，去掉边角料，大约能做出640块芯片。
实际生产中，代工厂良率是85%，那就能做出544块芯片，如果良率是90%，这个数字就是576块，如果是95%，那就是608块。
同样一片晶圆，A家是544块产出，C家是608块产出，这完全不是一个量级上的市场竞争。
工艺技术的高低就是如此直观的体现在产品成本上，进一步的决定着代工厂的生死存亡。
Intel曾经也做存储器产品，可因为良率要比日本厂商低上10-15%，只能无奈放弃这一市场，全心投入到处
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